中科院分區在SCI期刊中具有重要地位，主要體現在以下幾個方面：

投稿參考：中科院分區為科研人員選擇投稿期刊提供了重要依據。高分區期刊通常具有較高的學術聲譽和影響力，科研人員可以根據自己的研究領域和成果水平，選擇合適分區的期刊投稿，提高論文被接受和發表的機會。

學術評價：國內許多高校和科研機構在對科研人員進行績效考核、職稱評定、科研獎勵等方面，常常將中科院分區作為重要的評價指標之一。

學術影響力提升：進入中科院分區表是對期刊學術質量和影響力的一種認可，尤其是對于一些新興期刊或發展中的期刊來說，獲得較好的分區能夠吸引更多優秀的稿件和讀者，進一步提升期刊的學術影響力。

雜志簡介

《Soldering & Surface Mount Technology》是一本在材料科學領域具有重要影響力的學術期刊，由出版社Emerald Group Publishing Ltd.出版，出版地區為：ENGLAND。

一、基本信息

創刊時間：1981年
出版周期：Quarterly
ISSN：0954-0911，E-ISSN：1758-6836

定位：

《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關方法。

二、內容特色

內容特色：文章風格兼顧專業性與可讀性，適合不同背景的讀者。

三、學科領域與覆蓋范圍

主要學科：材料科學-冶金工程。
覆蓋范圍：該刊發文范圍涵蓋METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING等領域。

四、學術影響力與評價

影響因子與分區：《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的影響因子為1.7 ，JCR分區：Q2區，中科院分區：大類學科：材料科學，分區：2區，小類學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程，分區：3區。

發文量與Gold OA占比：年發文量：22，Gold OA文章占比：0.00%。