來源：學術之家整理 2025-03-18 15:38:43
《Journal Of Electronic Packaging》是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的English學術期刊，創刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，出版周期Quarterly。ISSN：1043-7398，E-ISSN：1528-9044。
該刊發文范圍涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領域，旨在及時、準確、全面地報道國內外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。該刊已被SCIE數據庫收錄，在中科院最新升級版分區表中，該刊分區信息為大類學科工程技術4區，2023年影響因子為2.2。
Journal Of Electronic Packaging中科院分區
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區：中科院分區是SCI期刊分區的一種，是由中國科學院國家科學圖書館制定出來的分區。主要有兩個版本，即基礎版和升級版。2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表推出了升級版，實現了基礎版和升級版的并存過渡；升級版是對基礎版的延續和改進，將期刊由基礎版的13個學科擴展至18個，科研評價將更加明確。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2%
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| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6%
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| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06%
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| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17%
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JCR分區：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身為湯森路透）開發。JCR沒有設置大類,只將期刊分為176個具體學科，也就是中科院分區中的小類學科。基于不同學科的當年影響因子高低進行排序，將期刊的數量均勻分為四個部分，Q1區代表學科分類中影響因子排名前25%的期刊，以此類推，Q2區為前25%-50%期刊，Q3區為前50%-75%期刊，Q4區為75%以后期刊。
CiteScore排名：
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66%
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| 大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66%
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| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64%
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| 大類：Engineering 小類：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60%
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CiteScore值計算方式：例如2024公布的CiteScore是將統計在 2020年-2023年間年所發表文章的引用次數除以在 2020年-2023年間所發表的發文總數。
CiteScore數據來源：是由全球著名學術出版商Elsevier（愛思唯爾）基于其Scopus數據庫推出的期刊評價指標。CiteScore指數以四年區間為基準來計算每本期刊的平均被引用次數，并提供期刊領域排名、期刊分區的相關信息，它的作用是測量期刊的篇均影響力。
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