來源：學術之家整理 2025-03-18 15:38:43
《Journal Of Electronic Packaging》雜志簡介
《Journal Of Electronic Packaging》雜志是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的國際知名學術期刊，創刊于1989年，專注于工程技術-工程：電子與電氣領域的研究。該期刊以發表簡短、易懂的綜述文章著稱，旨在為讀者提供關于工程：電子與電氣最新關鍵主題的深入解讀。
出版地區：UNITED STATES
出版周期：Quarterly
出版語言：English
ISSN：1043-7398
E-ISSN：1528-9044
是否OA開放訪問：未開放
研究方向：工程技術-工程：電子與電氣
影響因子：2.2
年發文量：45
在學術影響力方面，《Journal Of Electronic Packaging》雜志在中科院分區表中，大類學科工程技術為4區，小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣為4區。根據JCR分區，該雜志位于Q2區，表明其在全球范圍內具有較高的學術影響力。
審稿周期可能受以下因素影響：
（1）稿件主題和復雜性：涉及新興領域或復雜主題的稿件可能需要更長的審稿時間。
（2）編輯部工作量：如果編輯部收到的稿件較多，可能會導致審稿周期延長。
（3）審稿人反饋速度：審稿人的回復速度會影響整體周期。
（4）投稿時間：期刊可能在某些時期收到很多投稿，導致審稿周期延長。
（5）修改時間：如果稿件需要修改，作者修改的時間也會影響最終周期。
如何縮短審稿周期：
1.確保稿件質量：提交前仔細檢查，符合期刊的定位和格式要求，審稿周期可能會相對較短。
2.是否約稿：該雜志的部分稿件為約稿，約稿通常會優先處理，因此審稿周期可能會更短。
3.及時回復審稿意見：收到審稿意見后盡快修改并提交。
聲明：該作品系作者結合互聯網公開知識整合。如有錯漏請聯系我們，我們將及時更正。
