如何查詢SCI期刊的JCR分區(qū)？

1.Web of Science平臺查詢：使用瀏覽器打開Web of Science的官方網(wǎng)站。請注意，該網(wǎng)站可能需要注冊登錄才能使用。在搜索框中輸入想要查詢的期刊名稱，進行搜索。在搜索結(jié)果中找到對應(yīng)的期刊，點擊進入期刊詳情頁面，可以找到期刊的影響因子以及分區(qū)情況。Web of Science通常提供JCR分區(qū)信息，包括Q1、Q2、Q3、Q4四個分區(qū)。

2.中科院文獻情報中心查詢：使用瀏覽器打開中科院文獻情報中心的官方網(wǎng)站，或進入其期刊分區(qū)查詢頁面，在搜索結(jié)果中找到對應(yīng)的期刊，查看其分區(qū)情況。中科院文獻情報中心的分區(qū)主要是根據(jù)期刊超越指數(shù)來劃分，與JCR分區(qū)有所不同，但同樣具有參考價值。

3.聯(lián)系期刊編輯部：如果對某個期刊的分區(qū)情況有疑問，可以直接聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。

需要注意的是，如果目標期刊未被SCI收錄，則無法查詢到JCR分區(qū)信息；部分新興期刊或非英文期刊可能不在JCR數(shù)據(jù)庫中。在選擇期刊時，除了考慮分區(qū)情況外，還需要綜合考慮期刊的影響力、發(fā)表難度、研究領(lǐng)域等因素。

《Journal Of Electronic Packaging》雜志簡介：

《Journal Of Electronic Packaging》是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的English學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，出版周期Quarterly。該刊發(fā)文范圍涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領(lǐng)域，旨在及時、準確、全面地報道國內(nèi)外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領(lǐng)域的科學(xué)研究等工作中取得的經(jīng)驗、科研成果、技術(shù)革新、學(xué)術(shù)動態(tài)等。

《Journal Of Electronic Packaging》中文名稱：《電子封裝雜志》，ISSN號為1043-7398，E-ISSN號為1528-9044。Quarterly出版一期特刊，專注于工程：電子與電氣領(lǐng)域的關(guān)鍵概念，提供最新的研究概述。

《電子封裝雜志》發(fā)表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術(shù)來解決和解決在電子和光子元件、設(shè)備和系統(tǒng)的分析、設(shè)計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。

范圍：微系統(tǒng)封裝；系統(tǒng)集成；柔性電子；具有納米結(jié)構(gòu)的材料和一般小規(guī)模系統(tǒng)。

該刊已被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄，顯示了其學(xué)術(shù)影響力和認可度。此外，該期刊在中科院最新升級版分區(qū)表中，被歸類為工程技術(shù)大類4區(qū)，ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣小類4區(qū)，進一步證明了其在學(xué)術(shù)界的地位。

從影響因子來看，《Journal Of Electronic Packaging》雜志的影響因子為：2.2 ，這表明該期刊所發(fā)表的論文在學(xué)術(shù)界具有廣泛的影響力和引用率。該期刊的CiteScore為4.9，SJR為0.615，SNIP為0.84，顯示出其在國際學(xué)術(shù)界的重要影響力。